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微流控芯片的基本加工
[2018-05-21]

微流控芯片加工是当前微全分析系统发展的热点领域,其产生的应用目的是实现微全分析系统的终极目标一一芯片实验室,目前重点应用领域是生命科学领域。

       1:光刻前首先要在基片表面覆盖一层薄膜。然后在薄膜表面用甩胶机均匀地覆盖上一沉光胶,将掩膜上微流控芯片设计图案通过曝光成像的原理转移到光胶层的工艺过程称为光刻;
       2:光刻和蚀刻技术,用光胶。掩膜、和紫外光进行微制造,由薄膜沉积、光刻和蚀刻三个工序组成。
       3:光刻的质量则取夫央于光抗蚀剂(有正负之分)和光刻掩膜版的质量。掩膜的基本功能是基片受到光束照射(如紫外线)时,在图形区和非图形区产生不同的光吸收和透过能力。

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